第36章80万？

第三十六章80万？

一个星期过后。

一架飞机停在机场的跑道上。

封装的产品到了。

陈振邦吆喝着人将货物送到仓库。

周仓也得到消息。

第一时间赶了过来。

“怎么样？”

陈振邦有些疲惫地说：“加入抗电磁干扰的材料只能在西南那边的厂家能做。”

“我让他们紧急加班搞了出来。”

“亲自盯着产线。”

“总算是搞过来了。”

“好，我这边也将设计优化了几遍。”

“咱们现在就开始测试吧。”

“好好好！”

陈振邦高兴地拍了拍周仓的肩膀。

“走！”

“咱们去实验室看看！”

一行人很快来到了实验室中。

周仓将自己设计的芯片样品给陈振邦。

“这就是我这些天设计的芯片。”

“改了足足五遍。”

“不止将芯片的抗干扰能力通过优化提高了百分之四十。”

“还将容易产生温度形变的地方都做了优化。”

“使用更高的材料拉住它们。”

“现在即使是普通封装的技术。”

“也可以抗住100度的温差了。”

“相比于之前的提升了很多。”

“虽然还不能通过测试。”

“但是有了新的封装技术后。”

“应该就没有问题了。”

周仓将这些天自己和工程师们讨论的成果都说了一遍。

陈振邦满意地点了点头。

回头看了看李振山。

“我选的人怎么样？”

“切。”

当然这两个老六没有说话，只是用眼神交流了几下。

陈振邦笑着说：“好。”

“那就开始吧。”

“人家那边说不定都等急了。”

“明白。”

“明白。”

在场的众人说。

由于设计的变更。

还有材料的限制。

这一次的生产只生产了20片。

很快这些成品就被运送到了封装环节。

陶瓷封装的工艺比传统封装的工艺要复杂不少。

需要精确的温度和压力。

老杨带着材料组的工程师和工人们寸步不离地守在产线旁边。

“慢一点，别着急。”

老杨还是忍不住提醒道。

所有人都没有说话。

而是全神贯注地操作。

很快。

出来的时候老杨松了口气。

二十片，一个损耗没有。

“快！”

“快送到测试那边去！”

老杨立刻将封装好的芯片送往测试。

在测试间里。

测试工程师穿着严密的防护服，小心翼翼地将芯片一片一片的放到测试台上。

还是按照之前的测试方法。

三种测试。

“申请开始第一项测试。”

“开始。”

监控室内。

周仓对着喇叭说。

测试工程师点击开始。

玻璃罩里的温度瞬间从常温。

一路下跌。

零下20度。

“正常！”测试工程师看着平稳运行的芯片大喊道。

零下30度。

“正常！”

零下40度。

“正常！”

这句话一出，所有的人心理压力瞬间下降一点。

“申请升温测试。”测试工程师大喊。

“稍等一下。”周仓说。

“再降低10度。”

这话一出，陈振邦和李振山，甚至就连测试工程师都看向摄像头。

“重复，再降低10度。”

“重复，再降低10度。”

“是！”

测试工程师大喊。

“这是？”

陈振邦有些疑惑地问。

“冗余。”

周仓没有说话。

而是死死地盯着屏幕上的芯片。

更关键的是，这批芯片的设计的是周仓一手设计的，他有信心。

“同意。”

“是！”

测试工程师立刻继续降温。

零下50度。

芯片没有出现任何的差错。

依然在平稳的运行。

“呼。”

周仓呼出一口气。

“升温。”

“150度。”

“你确定？”李振山突然说。

“上下200度的温差。”