随后，周仓调出了芯片内部的显微检测图像。

随后，周仓调出了芯片内部的显微检测图像。

图像上，是能够清晰地看出，大面积的细小裂纹，出现在芯片内部的晶体板上。

“热应力。”

周仓的声音有些沉。

“芯片从零下40度迅速升温到零上120度。”

“160度的温差。”

“这么大的温差，材料的热膨胀系数不一样。”

“金属连线和硅基地之间，会产生巨大的热应力。”

“这种巨大的应力会产生大量的裂纹。”

“裂纹一旦出现，信号就会失真，甚至导致芯片彻底报废。”

周仓说完。

算是把问题盘算清楚了。

“好，这个问题先放一下。”

“测试工程师，继续下一项电磁测试。”

那边点头表示明白。

测试工程师将芯片一一放入电磁测试区。

“40db。”

测试工程师点下按钮。

芯片的波形图像是一滩死水，没有一点波澜。

周仓在设计之初就在芯片的设计添加了抗干扰的设计。

现在才40db，这么点的强度就相当于在客厅用wifi。

根本对芯片造成不了什么影响。

“50db。”

测试工程师按下按钮。

芯片的波形图终于出现了一点点的凸起。

但运行依然平稳。

“55db。”

芯片的波形图出现了一点毛刺。

周仓开始皱起眉头。

“60db。”

现在这个强度相当于身旁有个雷达站一样。

这种程度下，芯片的波形图也扛不住了。

开始出现上下起伏。

运行也只是在勉强运行。

“70db。”

当这个按钮按下的时候。

波形图的线条突然跳了一下。

然后消失。

这个强度就是在雷达工作，并且进行电磁对抗的强度。

“第一枚芯片报废。”

很快。

第二，第三。

十多秒过后。

全部的芯片报废。

“停吧。”

周仓说。

“试一试还能重新使用吗？”

测试工程师测试了一下。

发现，全部都已经报废了。

发现，全部都已经报废了。

对周仓摇了摇头。

看到这一幕。

李振山有些担心地问。

“这两个问题能够解决吗？”

这批订单虽然金额不大，但意义可是重大的。

不能给办砸了啊。

“能解决。”

周仓看向李振山。

说：“一方面。”

“李院士。”

“需要您这边出面，去更换军规级别的陶瓷封装工艺。”

“这样就能限制材料的膨胀。”

“更关键的是，要在封装中，添加抗干扰的材料。”

“另一方面，我这边设计再加把劲吧。”

“争取找到更好的设计。”

“好。”

李振山听完，没有任何反驳。

点了点头。

“这件事就交给我吧。”

“陶瓷封装这个工艺，我记得咱们国内还是有人在做的。”

“三天之内我给你消息。”

李振山说完，就转身离开去找人了。

而他走后。

周仓的目光重新回到屏幕上显示的芯片图。

“要不将最容易受热应力影响的区域，重新布局？”

“或者添加一个缓冲层？”

正当周仓思索的时候。

小王说：“那这样芯片不是又要重新设计吗？”

“咱们还来得及吗？”

“人家军方那边等得了吗？”

周仓敲了敲他的头，说：“你知道芯片设计要多久吗？”

“一般民用芯片是一年！”

“咱们虽然说是军规，实际上要不了那么久。”

“但几个月肯定还是有的。”

“瞎想什么呢？”

“行了。”

“大家都辛苦了。”

“先回去吧。”

周仓说完。

拿起设计稿，也回到办公室里。

经过两三天的研究。

周仓终于搞好了下一批的设计稿。

而这个时候。

李振山那边终于也来了消息。

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